全球两年建17座12吋晶圆厂，中国大陆占10个

l厦门盛芯产业投资基金成立定位半导体材料及设备
南大广电13日晚间披露，公司拟以自有资金1000万元作为有限合伙人参与设立“厦门盛芯材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）”，占5%的份额。

厦门盛芯材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）即将成立，盛芯产业投资基金的投资领域为半导体材料及设备等相关产业，由北京易科汇投资管理有限公司担任基金管理人，基金存续期5年。

盛芯产业投资基金的出资方来头不小。除南大广电外，上海新阳、金力泰皆为A股上市公司。出资方中也不乏国资背景，如厦门市集美区产业投资有限公司（下称“集美产投”）为厦门市集美区财政局100%控股的国有投资公司，浙江卓正投资有限公司的控股股东为浙江省国资委。其他出资方中，宁波市集成电路产业基金管理有限公司的股东为宁波芯空间集成电路有限公司、中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司、砺铸股权投资管理有限公司，中芯聚源为港股中芯国际旗下的投资公司。

l全球两年建17座12吋晶圆厂，中国大陆占10个
今年三月以来，中国大陆至少有五座半导体十二吋厂计划相继启动，包括武汉新芯第二期、美国万代半导体重庆十二吋功率半导体晶圆厂、合肥长鑫十二吋DRAM工厂、台积电南京晶圆代工厂、德科玛淮安十二吋厂等，中国大陆将成为全球半导体十二吋厂的最大工地。

l华尔街日报中国将如何颠覆芯片行业？
虽然制造半导体元件比组装手机要困难得多，但是从众多行业的经验来看，如果认为中国不具备行业颠覆能力，恐怕是个错误。

咨询公司Gartner的数据显示，目前中国进口全球近一半的芯片，主要用途是生产出口电子产品，但中国的芯片产量不足全球产量的10%。

中国政府认为，这种情况对国家安全构成威胁，中国已经把建设自主半导体供应链作为一项国家重点项目。

如果国产芯片能够满足一些最低标准，这些中国厂商有可能成为国产芯片的大买家

l晋江与台合作 打造集成电路产业
福建的「首富县」晋江，正积极打造一个汇聚两岸资源、科技、人才，产值千亿元人民币的集成电路产业。

目前2016年落户晋江的晋华内存集成电路项目正在建设，主厂房将于近期封顶，预计在2018年9月投产，将打造成为中国大陆第一个自主科技的内存制造项目。

不同于其他企业走科技授权的合作路径，晋华项目首创高科技领域的科技共享模式，与台湾合作设立联合科研中心，进行产品的技术研发。待项目落地投产后，产品关键技术的研发将从台湾转回晋江，开启两岸高科技领域深度科技合作的先河。

l苹果在贵州建数据中心看中的可不是茅台和山水
近日，苹果公司宣布将在贵州建立中国的第一个数据中心，这一纸协议，把中国西南边陲的省份和全球最大的科技公司联系在了一起。

项目落成后，苹果中国用户数据将存储在中国的数据中心。据了解，早在上半年苹果公司就曾宣布在上海和苏州开设研发中心，并承诺在中国研发中心投入超过35亿元人民币。而此次合作是贵州省政府与苹果公司共同签订《贵州省人民政府 苹果公司iCloud战略合作框架协议》。苹果选择与云上贵州大数据产业发展有限公司（云上贵州）进行合作，云上贵州将是苹果公司在中国大陆运营iCloud服务的唯一合作伙伴，双方将合作建设iCloud贵安新区主数据中心，项目在贵州的投入将达到10亿美元。由云上贵州公司运营，苹果公司提供技术支持。

l国内首个集成电路人才培训中心正式揭牌
国内首个集成电路人才培训中心正式揭牌了！7月12日，晋江市芯华集成电路人才培训中心揭牌仪式暨第一届海峡两岸（晋江）半导体人才交流合作峰会在晋江正式举办。

晋江市芯华集成电路人才培训中心刘炯朗校长在致辞时表示，芯华培训中心将会以最新、最好、最先进的教育方式，注重扎实基础，打造专业的人才，理论与实践并重，并且在科技中注入人文的气息。中心扎根晋江，但并不会局限于晋江，希望在未来能立足晋江，面向全球。成为全球重要的集成电路人才培训中心。

l上海复旦微拿下的GF FD SOI 22nm工艺有什么特点？
据台湾媒体报道，AMD剥离出来的代工厂GlobalFoundries近日迎来好消息，上海复旦微电子已经下单采纳其22nm FD-SOI工艺(22FDX)。这也是GF 22nm工艺第一次赢得中国客户的订单。

GF 22FDX工艺宣布于2015年，特别针对快速发展的主流移动、IoT物联网、RF射频和网络市场，可提供比肩FinFET技术的性能，能效则媲美28nm工艺，而且成本更低。

联发科也看会采纳GF 22FDX工艺，但不是用来造手机芯片，而是IoT相关。另外，GF最近还和成都政府达成合作，将投资超过1亿美元，在中国建设FD-SOI技术生态，并吸引了Cadence、Synopsys、Invecas、Verisilicon、Encore Semi等半导体企业的参与。

l搞不定这个中国半导体就谈不上自主可控
根据SEMI的调查，2017年全球半导体设备市场的规模为462.5亿美元，如果中国大陆想在全世界占有30%的市场，相关的设备年投资金额，必须达到140亿美元以上。

2015 年中国半导体设备市场需求约 49 亿美元，占全球市场 14%，而 2015 年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为 38 亿人民币，占全球半导体设备市场份额不足 2%，基本处于可忽略的境地，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。中国半导体设备产业也正经历着“四大挑战”；

中国半导体设备的关键零部件受制于人

巨头垄断，设备推广面临挑战

出货量少，产线机台验证低效：

厂商技术分散，未形成集聚效应

lGartner存储器将供过于求 半导体荣景于2019年泡沫
根据韩国 《民族日报》 引用市场调查机构 Gartner 的研究报告指出，Gartner 预测韩国科技大厂三星电子即将失去在 2017 年以来年获得的许多营业获利，因为整体存储器市场的涨价泡沫将于 2019 年破裂。

根据报导指出，Gartner 指出，虽然 2017 年全球半导体销售额首次超过 4,000 亿美元的大关。但是这样的荣景到了 2019 年之际，整个繁荣的景象将会消失殆尽。Gartner 会提出这样研究结果的主因，在于相关半导体厂商在存储器市场的大量投资，待这些投资进一步大量生产之后，市场上供过于求的情况将会使的厂商们再次失去产品利润。

Gartner 也推测称，2017 年全球半导体销售额与 2016 年相比，将增加 16.8% 的幅度，金额来到 4,014 亿美元。这样的数字，也将是自 2010 年以来时隔 7 年后，整体销售金额再次超过 3,000 亿美元大关，就可以看出在存储器市场的带动下，2017 年半导体产业迎接了一个大好年。

lASML获重大突破 EUV微影时代即将到来
半导体产业终于还是快要盼到极紫外光(extreme ultraviolet，EUV)微影技术的大量生产──在近日于美国旧金山举行的2017年度Semicon West半导体设备展，微影设备大厂ASML宣布该公司已经达成了最重要且长期难以突破的里程碑：250瓦(watt)的EUV光源。

截至4月份，ASML积压了21台EUV系统等待出货，据说其中有大部分是英特尔的订单；而ASML应该会在第二季财报发布时提供未出货订单的更新数字。

EUV技术可追溯至1970年代X光微影开发过程不顺的那时候，而半导体产业原本期望能在2010年就开始利用EUV微影量产，但该技术一再推迟；有人估计，产业界对EUV技术的开发已经耗费了超过200亿美元。

相信EUV的每层光罩成本还是低于三重图形浸润式微影，而且绝对低于四重以上图形的成本；”他并指出，EUV也能提供更快速周期时间(cycle times)、变异性更少以及晶圆片出现随机缺陷机率更低等经济优势。

l7奈米明年挹注营收
台积电10奈米开始量产后，法人关注的7奈米制程，也预定明年起挹注营收。至于量产进入第六年的28奈米制程，客户需求还是相当强劲，预料明年仍将扮演挹注营收和获利的主力。

台积电昨（13）日公布第2季先进制程营收占比，其中10奈米占营收1%，16／20奈米制程出货占全季晶圆销售金额的26%。总体而言，28奈米以下（含28奈米）先进制程营收占全季晶圆销售金额的54%，呈现连三季下滑。

不过，台积电预估本季28奈米以下先进制程占晶圆销售金额比重，将扭转下滑局面，主因10奈米大举产出出货，估计占Q3季营收占比将达10%，Q4季占比还会再拉升，可能占该季的20%以上。

l半导体设备采购 恐先后遭韩陆超越
SEMI预估，今年全球半导体设备市场规模，估达494亿美元，年增19.7%，再创新高纪录；明年持续成长，估达532亿美元，年增7.7%。

l三星2季度利润预计121亿美元 但和手机关系不大
虽然手机卖不好，但三星电子已经不靠卖手机赚钱了。在今年第一季度，三星有 75% 的利润来自芯片部门。

7 月 7 日，三星电子公布了第二季度的业绩指导，营收达到了 518 亿美元，利润预计会达到 121 亿美元，比上年同期甚至增长了 72%。具体的数字 7 月 28 日才会发布，但不会相差很大。

l三星领先台积电引入7纳米EUV技术今年代工市场欲超车联电
据日经中文网报道，7月11日，韩国三星电子在首尔举行的说明会上，向客户等各方介绍了半导体代工业务的技术战略。新一代7纳米半导体将采用最尖端的制造技术，从2018年开始量产。

在晶圆代工市场方面，三星电子发下豪语今年要超车联电，晋身全球晶圆代工二哥，未来还要挤下台积电，跃居市场霸主。

IHS Market数据显示，2016年三星晶圆代工营收为45.18亿美元，较2015年大增78.6%。虽然位列全球第四，前面仍有台积电、联电和格罗方德，但正急起直追。

半导体设备材料协会(SEMI)估计，2017年韩国晶圆设备的投资额将飙升68.7%、达129.7亿美元，胜过台湾的127.3亿美元。SEMI 估计，2018 年韩国晶圆设备的投资额将续增至 133.8 亿美元，保持王者地位。台湾会被中国大陆超车，落居第三位。韩国业界人士预料，韩国第一宝座坐不久，再过几年，中国大陆将超越韩国，成为半导体设备投资的最大产地。

lSK海力士成立晶圓代工子公司　聚焦8吋晶圆技术研发
SK hynix System IC将聚焦于8吋晶圆生产技术研发，以抢下更多的代工订单。

有产业观察家认为，业务分拆将有助于SK海力士深入系统芯片领域，预期将在包括人工智能(AI)及物联网(IoT)等新兴产业扮演关键角色。

SK海力士宣布成立子公司SK hynix System IC，将聚焦于晶圆代工事业。SK海力士

内存芯片大厂SK海力士(SK Hynix)宣布成立一家专注于晶圆代工事业并深入系统芯片产业的子公司。

l跨过三大厂的高墙中国才是真正的角逐者
中国大陆要自行发展半导体工业，并以30%为目标的话，最大的障碍莫过于台积电、英特尔、三星这三大半导体公司。英特尔从摩尔定律出现之后，一直都是业界翘楚，尽管市值被台积电超越，但没有人敢忽视英特尔在技术上的领先地位。

根据三星电子最新的财报，三星电子2017年第2季的获利超越苹果，成为全世界最会赚钱的公司，而其中半导体部门的获利，更是贡献了60%的比重。三星的获利新高，不仅仅是因为Flash、DRAM两大主力产品正逢价格高点，三星本身在3D Flash的64层技术独步全球，DRAM的市占率更是高达40%以上，短期内三星的霸业也难以撼动。最近三星更宣布跳过10奈米、7奈米，在2019年将以6奈米的技术挑战台积电在晶圆代工市场上的领导地位，令人惊叹的是，2017年预定的资本支出，将从2016年的132亿美元，暴增到245亿美元。三星打哪个算盘呢？三星又如何因应中国的崛起呢？

砸钱可以买进设备，但买不到整个已经经营多年的生态体系，除非中国大陆说服三大厂与大陆并肩齐步、通力合作，否则中国半导体产业仍处于「上坡路」的静摩擦阶段。就算年设备投资金额达到100亿美元以上，5~10年之内，仍然难以成为高阶产品的供源，充其量只能在低阶IC的替代市场上满足自家市场的需求。

lEUV微影时代真的快来了
光源功率(source power)──也就是传送到扫描机以实现晶圆曝光的EUV光子(photon)数量之量测值──直接等同于生产力，芯片制造商一直以来都坚持250瓦的光源功率是达成每小时125片晶圆(WPH)生产量的必要条件，而且将ASML与光源技术供应商Cymer (已在2013年被ASML收购)未能实现该光源功率目标，视为EUV微影在近年来发展不顺的主要原因。

在Semicon West期间，ASML行销策略总监Michael Lercel则表示，该公司已经实现了250瓦光源，而且不但是：“透过真正了解光源的转换效率达到了一致性，也实现了正确的控制；”不过他补充指出，经证实的250瓦光源还没正式出货。

包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)、台积电(TSMC)与Globalfoundries等顶尖芯片制造商，都打算在接下来两年将EUV微影导入量产制程，ASML在今年2月展示了104WPH的生产量，该公司高层并声称，甚至在250瓦光源实现之前，该公司的微影设备可达到125WPH的产量。